液晶模块卷带自动结合技术(LCM TAB技术)

2018-11-03 124

液晶模块卷带自动结合技术(LCM TAB技术)


TAB是先将卷状软质印刷电路板加工配线做成卷带式基板,再将含有金凸块(Gold Bump)驱动IC的裸晶片与卷带式基板的内部端子进行接合(Inner Lead BondingILB)。其接合原理是利用超音波进行金锡共金,让IC之金凸块与卷带基板之锡引脚进行接合,因此在日本TAB制程又被称为卷带式基板构装TCP(Tape Carrier Package)。一般内引脚制程均在半导体厂或有生产软性基板的工厂作业,其最小接合间距可达60μm,在晶片接合后还须在IC四周进行封胶与测试,最后才以卷带式IC方式交模组组装厂作业。液晶显示器模组工厂取得TCP IC后,会先以裁切设备将卷带IC裁成单片TCP,而TCP上会有两端外引脚(Outer Lead),一端会与液晶显示器(LCD)做接合,而另一端则会与控制信号之印刷电路板(PCB)接合,此两端接合作业均称为外引脚接合(Outer Lead BondingOLB)

是一种将多接脚大规模集成电路器(IC)的芯片(Chip),不再先进行传统封装成为完整的个体,而改用TAB载体,直接将未封芯片黏装在板面上.即采"聚亚醯胺"(Polyimide)之软质卷带,及所附铜箔蚀成的内外引脚当成载体,让大型芯片先结合在"内引脚".经自动测试后再以"外引脚"对电路板面进行结合而完成组装.这种将封装及组装合而为一的新式构装法,即称为TAB法。

工序:ACF 预压、对位检查、主压、检测。