7寸半自动COG中速预压机规格书

2018-05-16 79
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7寸半自动COG中速预压机规格书

热压机|本压机|预压机|贴附机|液晶模组生产设备

1    机器功能

COG半自动预压机 

11 本设半自动预压机是在已贴附好导电膜(ACF)的 Panel Pre-Bonding IC的设备,Panel  的取放是手工完成,Pre-Bonding(对位和预压)是设备自动完成。适合于  1"7" Panel


操作流程: 

1)  先复位完成后,提前放置好1C料盘

2双手启动设备,IC料盘移动到IC吸取位,同时预压头下降到IC吸取位置.,压头吸附IC,料盘退出到待料位,预压头下降至CCD拍照IC  mark位置拍照后Z轴回待机位

3 操作放入Panel到定位位置,并.启动真空按钮 Panel平台自动到Panel 拍照位置

4)  设备自动进行X.Y.θ调节,完成对位。

5 完成对位后自动进行预压压合.

6)  压合到后,压头上升

7)平次退出并释放真空。

8)取出预压好的Palel,并放重复37的动作进行生产。