7寸半自动COG中速预压机规格书
1 机器功能
COG半自动预压机
1.1 本设备为半自动预压机,是在已贴附好导电膜(ACF)的 Panel 上 Pre-Bonding IC的设备,Panel 的取放是手工完成,Pre-Bonding(对位和预压)是设备自动完成。适合于 1"~7"的 Panel
操作流程:
1) 先复位完成后,提前放置好1C料盘
2)双手启动设备,IC料盘移动到IC吸取位,同时预压头下降到IC吸取位置.,压头吸附IC,料盘退出到待料位,预压头下降至CCD拍照IC mark位置, 拍照后Z轴回待机位
3) 操作者放入Panel到定位位置,并.启动真空按钮 Panel平台自动到Panel 拍照位置,
4) 设备自动进行X.Y.θ调节,完成对位。
5) 完成对位后自动进行预压压合.
6) 预压压合时间到后,预压头上升。
7)平次退出并释放真空。
8)取出预压好的Palel,并放重复3到7的动作进行生产。