7寸半自动COG中速预压机规格书
1 机器功能
COG半自动预压机
1．1 本设备为半自动预压机，是在已贴附好导电膜（ACF）的 Panel 上 Pre-Bonding IC的设备，Panel 的取放是手工完成，Pre-Bonding（对位和预压）是设备自动完成。适合于 1"～7"的 Panel
操作流程:
1) 先复位完成后，提前放置好1C料盘
2）双手启动设备，IC料盘移动到IC吸取位，同时预压头下降到IC吸取位置.，压头吸附IC，料盘退出到待料位，预压头下降至CCD拍照IC mark位置, 拍照后Z轴回待机位
3） 操作者放入Panel到定位位置，并.启动真空按钮 Panel平台自动到Panel 拍照位置，
4) 设备自动进行X.Y.θ调节，完成对位。
5） 完成对位后自动进行预压压合.
6) 预压压合时间到后，预压头上升。
7）平次退出并释放真空。
8）取出预压好的Palel，并放重复3到7的动作进行生产。
